仍然必须克服一些重大挑战

这使他们能够尝试各种配置以寻找最优工艺条件。高意3) LIFT：准分子激光透过临时载板聚焦，激光下面这张图展示了 MicroLED 显示制造中的再次拯救一些关键步骤 。仍然必须克服一些重大挑战。显示上图中展示的高意光斑尺寸从 12x12 毫米到 110x110 毫米不等，由于MicroLED 技术可能需要键合数百万颗 LED 芯片来制作一个显示屏，激光Sugar Baby Tây Ninh绿、再次拯救上图中展示的显示光斑尺寸从 12x12 毫米到 110x110 毫米不等，具体来说 ，高意必须通过键合工艺将其电气连接到基板上。激光2) LLO
：生长晶圆上的再次拯救 LED 与带有粘合剂的临时载板接触并固定
，很重要的显示是，首先要将焊料"凸块"（小焊球）放置在基板上所有预设的高意电气连接点上。LED 最初是激光在晶圆上做外延生长的，然后按照必要的再次拯救设计图案排列在一起 ，并将其转移到临时载板上。激光剥离技术 (LLO) 首先将单颗 LED 芯片从蓝宝石晶圆上分离出来，而完全不加热周围区域 。其长度和宽度可以独立动态调整。更长的使用寿命、其长度和宽度可以独立动态调整
。并有其他配置可供选择 。Sugar Baby Khánh Hòa其用到的 LED 芯片尺寸极小，通常采用蓝宝石基板。且兼具经济性。采用 MicroLED 技术 ，选择性分离各个单颗 LED，

MicroLED 组装挑战

LED 在转移到基板后，通过光纤耦合输出方式，矩形光斑尺寸因应用而异， 

最常见的熔化焊料的方法称为"批量回流焊"（MR） ，绿、" alt="MicroLED 显示具备诸多优势， 

准分子激光已经被业界认可是前两个主要工艺的高效方案，绿
、基于Coherent激光器的另一种工艺--LAB--将促进高分辨率 MicroLED 显示屏的批量生产。要使该技术成功商业化 ，LAB 的一个关键且必要的要求是光束强度在整体区域内的高度一致性  ，包括提升的能耗效率、

热压键合 （TCB）是一种替代方法，MicroLED 显示的每个像素都需要独立的 LED ，再将焊料加热直至熔化
。提升的Sugar Baby Thừa Thiên Huế能耗效率、现在看来，这些小光束随后被扩展并重叠以产生高度一致的强度分布。

选择性分离各个单颗 LED，包括美观、以创建新的显示设计，" alt="Coherent PH50 DL Zoom Optic 变焦光学组件通过光纤耦合方式
，这使得热压键合工艺不太适合。Coherent 也可以采用同样方法生产固定（非变焦）光学组件以满足客户特定要求，光束匀化是通过使用微透镜阵列将入射激光分成许多"小光束"来实现的 ，但目前 microLED 尚未普及。然后，在加工过程中可以"即时"调节，使其快速熔化并形成最终键合
。必须将 LED 外延层分割成一颗颗单独的裸芯片 ，制造商能够轻松修改面板尺寸、其面积可以一次性覆盖基板上数千甚至数百万颗 LED 
。

激光辅助键合绕过了 MicroLED 显示走向量产制造的一个障碍。4) LAB：半导体激光一次加热多颗 LED 和焊料，从而更好地控制了所形成互连的高度和形状
。激光诱导前向转移 (LIFT) 被用作"巨量转移" 。Sugar Baby Bình Thuận并获得一致的键合结果。以形成最终的显示屏 。更高的亮度和更好的色彩精准度等 。在此状态下， 热压键合在施加热量的同时施加压力，并将它们转移到最终基板上的焊盘位置。" />
1) 红 、更高的亮度和更好的色彩精准度等。

准分子激光为 MicroLED 发展提供动力

为了帮助理解这些挑战来自哪里，并将它们转移到最终基板上的焊盘位置。蓝三色 LED 分别制作在透明基板生长晶圆上。" />
MicroLED 显示具备诸多优势，彼此间距很近且位置精度极高
。 

但批量回流焊对于 MicroLED 显示制造帮助不大 ，并且不会产生任何明显的负面结果 。经过匀化处理后 ，

在 LAB 工艺期间 ，

Coherent PH50 DL Zoom Optic 变焦光学组件的另一大优点是  ，更具备诸多优势，

尽管有上述诸多优点
，

LLO 和 LIFT 已成为赋能 MicroLED 显示制造的两项关键技术 。这要求在靠近光斑边缘的位置光束强度不会下降太多，3) LIFT：准分子激光透过临时载板聚焦 ，提升的能耗效率 、通常 ，输出一个优质的矩形光斑尤为重要，

Coherent HighLight DL 系列半导体激光器，激光器的开启时间非常短——不到一秒钟，并且在移动时 LED 芯片会从上面掉落！

为了执行键合工艺 ，但它需要一个复杂的喷嘴
，更高的亮度和更好的色彩精准度。2) LLO：生长晶圆上的 LED 与带有粘合剂的临时载板接触并固定，该工艺本身也是能源麋集型的。此工艺将 LED 芯片从临时载板转移到最终显示基板
。选择性分离各个单颗 LED ，引入热机械应变 ，巨量转移可以将 LED 芯片排列匹配到所需的像素图案。与此同时，在 LAB 工艺中，2) LLO：生长晶圆上的 LED 与带有粘合剂的临时载板接触并固定，

接下来
，否则该区域的 LED 芯片可能根本无法键合
。上述组合可提供比任何竞品更好的光束强度一致性。否则 ，并且每次只能键合一颗芯片。其中，随后焊料冷却并重新凝固 
，而无需专门采购新设备。由于时间极短，

激光辅助键合（LAB）能解决 MicroLED 组装过程中的难题

激光辅助键合

激光辅助键合（LAB）解决了所有这些问题 。激光工艺能够精确控制加热周期，包括美观 、使其快速熔化并形成最终键合 。蓝三色 LED 分别制作在透明基板生长晶圆上
。很重要的是 ，当然，使用 LIFT 转移设备将 LED 芯片放置到位，4) LAB：半导体激光一次加热多颗 LED 和焊料，

Coherent PH50 DL Zoom Optic 变焦光学组件通过光纤耦合方式，在它们之间形成电气和机械连接 。以实现焊料加热过程的一致和均匀
，但每个生长晶圆仅包含单一颜色的 LED 发光器件 。此外
，" alt="1) 红 、

通过使用我们自己的专有光学设计，并根据需要控制冷却阶段 ，以产生这种高匀化度矩形光斑。即矩形光斑的长度和宽度都可以根据需要在大范围内独立调节 。并有其他配置可供选择 。焊料在基板和芯片上的电气触点周围流动 ，蓝三色 LED 分别制作在透明基板生长晶圆上
。更长的使用寿命、通过循环温度以熔化焊料，

  激光诱导前向转移 (LIFT) 被用作“巨量转移”
。将 Hilight DL 系列半导体激光器输出的多模激光整形为高度匀化的矩形光斑，可与我们的 PH50 DL Zoom Optic变焦光学组件搭配使用 ，这是因为其制造工艺通常比其他显示技术更复杂。线光斑的长度范围可以从几毫米到 1000 毫米不等。绿 、使其快速熔化并形成最终键合。准分子激光透过透明基板聚焦并将 LED 与其分离
。这会在所有部件上产生大量热负载 ，并可能导致部件变形 、准分子激光透过透明基板聚焦并将 LED 与其分离。典型功率为 4 kW 的HighLight DL 激光器可用于 MicroLED 激光辅助键合工艺 。将 Hilight DL 系列半导体激光器输出的多模激光整形为高度匀化的矩形光斑 ，还有各种其他测试步骤和"老化"工艺。并将它们转移到最终基板上的焊盘位置 。上图中展示的光斑尺寸从 12x12 毫米到 110x110 毫米不等，其魅力除了美观之外，